| 起源の場所: | 広東省、中国 |
|---|---|
| 証明: | ROHS,UL,REACH |
| モデル番号: | M-TP700 |
| 最小注文数量: | 交渉 |
| 価格: | Negotiation |
| パッケージの詳細: | カートンで詰められる |
| 受渡し時間: | 3~7days |
| 支払条件: | T/T |
| 供給の能力: | 10000Pieces/Day |
| 特徴: | 電気性能 | サンプル: | 利用できるサンプル |
|---|---|---|---|
| サイズ: | 200*400mm。カスタマイズされる受け入れられる | 厚さ: | 0.25mm~15mm |
| 材料: | シリコーンの基盤、ガラス繊維の基盤 | 適用: | 高圧 |
| 色: | 灰色 | 絶縁破壊電圧: | >5000 （>0.5mm） |
| 伝導性: | 7.0W/M-K | ||
| ハイライト: | 7.0W/M.K熱伝導性のシリコーンのパッド,3.25g/Cmの³は伝導性のパッドを熱する,7.0W/M.Kシリコーン脱熱器パッド |
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1.0W/M.K-10.7W/M.K柔らかいガラス繊維のシリコーンの熱伝導性のパッド
製品の説明
高い熱伝導性のシリコーンのパッド
高い熱伝導性のシリコーンのパッドは高い熱伝導性材料である。原料は日本電気化学の高い上昇温暖気流の伝導性の球形のアルミナの粉およびDow Corningポリマーから成っている。それは費用効果が大きい熱ギャップの添加物である。表面の自然なマイクロ粘着性および柔らかさはよく熱放散を改善し、電子部品および耐用年数を熱することの効率を改善するために熱源と脱熱器の間で熱を移すように空隙をうめることができる。それは理想的な熱インターフェイス材料である。
特徴及び利点
、高い伝導性費用効果が大きい、l低い熱抵抗
柔らかく、適用範囲が広いlインターフェイス熱抵抗を減らす
電子デバイスを保護するl高い電気絶縁材
reworkable l自然な粘着性がある、容易の適用
l大会ROHSおよびULの環境要求事項
典型的な適用
l高い熱伝導性モジュール
l新しいエネルギー車
lマイクロプロセッサ、メモリー チップおよびグラフィックスプロセッサ
lネットワークの通信設備
l車装置、充電器
l高速ハードディスク・ドライブ
物理的性質
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特性 |
M-TP700 |
単位 |
許容 |
テスト方法 |
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構成 |
満たされたシリコーン エラストマー |
— |
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色 |
ダーク グレー |
— |
— |
視覚資料 |
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熱伝導性 |
7.0 |
W/m.K |
±10% |
ASTM D5470 |
| 厚さ |
20~400 （1mil=0.0254mm） |
ミル |
±10% |
ASTM D374 |
|
0.5~10 |
mm |
ASTM D374 |
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硬度 |
55~90 |
海岸00 |
— |
ASTM D2240 |
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密度 |
3.25 |
g.cm - 3 |
— |
— |
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温度較差 |
-40~+150 |
℃ |
— |
— |
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絶縁破壊電圧 |
>5000 （>0.5mm） |
V |
— |
ASTM D149 |
Profuctの使用法
包装及び出荷
Q1:データ用紙で与えられる熱伝導性テスト方法は何であるか。
