| 起源の場所: | 広東省、中国 |
|---|---|
| 証明: | ROHS,UL,REACH |
| モデル番号: | M-TP300 |
| 最小注文数量: | 交渉 |
| 価格: | negotiable |
| パッケージの詳細: | カートンで詰められる |
| 受渡し時間: | 3~7days |
| 支払条件: | T/T |
| 供給の能力: | 10000Pieces/Day |
| 特徴: | 電気性能 | サンプル: | 自由に供給される |
|---|---|---|---|
| 色: | 灰色白 | 評価される電圧: | 6Kv/ac |
| 材料: | 熱インターフェイス パッド | 適用: | LED |
| サイズ: | 200*400mm。カスタマイズされる受け入れられる | 製品名: | 工場農産物の熱パッドの価格 |
| ハイライト: | 3W/M.Kカーボン熱パッド,5.5Kgf/cm2カーボン熱パッド,5.5Kgf/cm2熱伝導性のシリコーンのパッド |
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3W/M.K LEDの照明のための灰色のシリコーン伝導性カーボン熱パッド
熱伝達の熱パッドの記述
1.Thermalパッドは熱伝達のギャップフィルターとして熱発生し、冷却装置間の熱伝達を達成するように設計されている。
2.Thermalパッドはギャップを密封できるまた、絶縁し、反弱まる
異なった条件のための3.Different厚さの範囲そして熱伝導性。
熱伝達の熱パッドの特徴
1.Thermal伝導性:3.0w/m-k
利用できる2.Size:200mm x 400mm、300mm x 300mmは、特別なサイズ提供できる
3.Insulation
4.Electrical隔離
5.Flame遅延:V-0
6.Flexible
7.Color:多彩
8.Thermal伝導性:0.5W/M-K、1.0W/M-K、1.5W/M-K、2.0W/M-K、2.5W/M-K、3.0W/M-K、4.0W/M-K
9.Hardness:30海岸Cの40海岸C （常連）、60海岸C
熱伝達の熱パッドの特徴
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ポリエステル解放のフィルム
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シリコーンのパッド（本来粘着性） |
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ポリエステル解放のフィルム |
熱伝達の熱たんぽずり
1.Power供給、粉インバーター プロダクト、熱モジュール
2.DVD、VCD、CPU、ICのMOSの添加物
3.LED、LCD-TVのPC、ノート、電気通信装置
ラップトップ、モーター、管理委員会、太陽、医学、自動車、スマートな電話、無線デバイス等のような4.for電子プロダクト
熱伝達の熱たんぽずりモード
1. PCBと脱熱器間の詰物
2. IC間の詰物および脱熱器または外カバー
3. ICと他の冷却材料間の詰物
熱伝達の熱パッドの物理的性質:
プロダクト特性
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特性 |
単位 |
テスト価値 |
テスト方法 |
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比重 |
g/cmの³ |
2.8 |
ASTM D792 |
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馬具 |
海岸A |
40°-60° |
ASTM D2240 |
|
熱伝導性 |
W/m-k |
2.5 |
ASTM D5470 |
|
防火効力のある評価 |
- |
V-0 |
UL-94 |
|
特定の誘導容量（SIC） |
Kgf/cm2 |
5.5 |
ASTM D412 |
|
絶縁破壊 |
Kgf/cm |
0.5-7.4 |
ASTM D1458 |
|
電圧抵抗 |
Kv/mm |
≥5.5 |
- |
|
熱インピーダンス |
°C-in2/W |
0.25 |
ASTM D5470 |
|
温度の抵抗 |
°C |
-60°C~220°C |
EN344 |
|
張力変更 |
% |
+50 |
ASTM D573 |
|
延長変更 |
% |
-25 |
ASTM D573 |
|
体積変化率 |
% （0.3/m） |
+2% |
24 hr/25°C |
|
厚さ |
mm |
0.25-12mm |
ASTM D347 |
プロダクト細部
プロダクト塗布
適用指針
1.）基質の表面はテープ塗布前にきれい、乾燥するべきである。リント・フリー ワイプか綿棒によって加えられるイソプロピル・アルコール（イソプロパノール）は塵または指紋のような表面汚染を取除くために十分なべきである。「頻繁に油性部品を含んでいるガラス磨きスプレーか変性アルコールを」使用してはいけない。表面がテープを加える前に数分の間乾燥するようにしなさい。より積極的な溶媒は（アセトン、メチルのethylケテン（MEK）またはトルエンのような）より重い汚染（グリース、機械オイル、はんだの変化、等）を取除くように要求されるかもしれなかったり最終的なイソプロパノールのワイプに上記されているように先行しているべきである。
注:プライマーおよび溶媒を使用した場合製造業者の注意および方向を読み、続くことを忘れないでいなさい。
2.）適用の間にテープの下で空気わなに掛ける事のための潜在性を減らすのを助けるスクイージ、ゴム製 ローラーまたは指圧力の使用を用いる適度な角度で1つの基質にテープを加えなさい。はさみ金は最初の基質にテープを置いた後取除くことができる。
3.）基質に圧縮をテープが付いている基質の表面のよいぬらを保障するために適用することによって部品を組み立てなさい。圧力（適用される適用される圧力、時間温度の量）の適切な適用は部品の設計に左右される。堅い基質はほとんどの堅い部品が平らではないので空気わなに掛ける事なしでより結びにくい。より厚いテープの使用は堅い基質の高められたwettingで起因するかもしれない。適用範囲が広い基質はの堅くか適用範囲が広い部分と適用範囲が広い基質の1つが他の基質に合致できるので空気わなに掛ける事についてのより少ない心配大いに結ぶことができる。
Q1:データ用紙で与えられる熱伝導性テスト方法は何であるか。
