| 起源の場所: | 中国 |
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| 証明: | ROHS,UL,REACH |
| モデル番号: | LM-PCM100 |
| 最小注文数量: | 交渉 |
| 価格: | negotiable |
| パッケージの詳細: | カートンで詰められる |
| 受渡し時間: | 3~7の仕事日 |
| 支払条件: | T/T |
| 供給の能力: | 100000pcs/day |
| タイプ: | 絶縁体 | 適用: | 高温 |
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| 色: | 灰色/黒く/ピンク/黄色 | 名前: | 相変化材料 |
| 熱伝導性: | 1.0W/M.K | フェーズ遷移の温度: | フェーズ遷移の温度 |
| 密度: | 2.2g/cc | 引張強さ: | 優秀 |
| ハイライト: | Microencapsulated相変化材料,2.2g/cc有機性pcm材料,2.2g/cc生物基づいた相変化材料 |
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高周波Microencapsulated相変化材料の低い抵抗-25℃ - 125℃
LM-PCM100は低い融点熱インターフェイス材料である。50℃で、それは始め、それにより熱抵抗を減らす熱解決および集積回路のパッケージの表面両方の顕微鏡の不規則性を柔らかくなり、流れ、満たす。またそれは室温に熱性能を減らす部品を補強しないで適用範囲が広い固体および支えがない。
LM-PCM100は1,000 hours@130の℃の後で熱性能低下を示さない、または500の周期の後で、-25℃から125℃.The材料への実用温度で最低移動に終って国家を（ポンプでくみなさい）柔らかくし、十分に変えない。
特徴:
> ²の/Wの熱抵抗0.024℃
>室温、必要な接着剤無しで自然に粘着性
>必要な脱熱器予熱無し
適用:
>高周波マイクロプロセッサ
>ノートおよびデスクトップ パソコン
>コンピュータ サーブ
>記憶モジュール
>隠し場所の破片
> IGBTs
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製品名
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熱抵抗の相変化のパッド
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項目いいえ。
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PCM100
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テスト方法
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色
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ピンク
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視覚資料
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主要な原料
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ケイ酸ゲル
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合成の厚さ
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0.010"
（0.254mm） |
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厚さの許容
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±0.0012」
（±0.030mm） |
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密度（g/cc）
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2.2
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仕事の温度 |
-25℃~125℃ |
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フェーズ遷移の温度 |
50℃~60℃ |
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温度の配置
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5分の70℃ |
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熱伝導性（W/mK）
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1.0 |
ASTM D5470
（変更される） |
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サービス温度
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-58から392 °F
-50oC | 200oC
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特徴および利点
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-1.0 W/mkの熱伝導性
- 5 50℃ | 65℃の相変化 -室温で自然に粘着性 -必要な予熱無し |
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プロダクト細部
パッケージおよび船積み
Q:データ用紙で与えられる熱伝導性テスト方法は何であるか。
:シートのすべてのデータは第三者によってテストされる。ASTM D5470が熱伝導性をテストするのに利用されている。
Q:あなたの適用のための右の熱伝導性を見つける方法か。
:それは動力源、熱放散の能力のワットによって決まる。あらゆる顧客のために、テクニカル サポートのための私達に連絡しなさい。
Q:熱パッドは粘着性と提供されるか。
:はい、すべての熱パッドに固有の粘着性がある。すべてのモデルは、LCPシリーズを除いて、双方のための自然な粘着性1つのただ側面持っている自然な粘着性をである。LCBシリーズ熱パッドは強いのカバー3M接着剤である場合もある
接着剤。
Q:熱パッドはreworkableであるか。
:それは使用される適用およびパッドによって決まることである。熱パッドはがの前に再使用された、それはプロダクト デザイナーの判断まで、パッドが再使用に抗できるかどうか見るためにある。
Q:熱させる熱パッドをより柔らかくか。
:ShoreC 20~80、熱パッドの硬度に重要な変更はギャップフィルターとして、ない。
Q:厚さのための許容は何であるか。
:通常±0.1mm。
Q:電気熱パッドは絶縁しているか。
:はい、すべての熱パッドは電気で隔離される。
Q:熱パッドのための保存性は何であるか。
:熱パッドのための保存性は製造年月日後の1年である。接着剤が付いているパッドのために、保存性は製造年月日後に6monthsである。これらの日付後で、すべての特性は再試験をされるべきである。
Q:熱パッドはガラス繊維とある場合もあるか。
:はい、私達はあなたの条件で、他のすべてのモデル作られる抗張strength.LCPシリーズのための特定の条件に表面のガラス繊維がある顧客を改良するガラス繊維の中心が付いている熱パッドがあることができる。
