Name: ラップトップのための高温シリコーンの自由な熱パッドの絶縁シート
Brand: ラップトップのための高温シリコーンの自由な熱パッドの絶縁シート
SKU: LM-NG300
Rating: 4.5 (181 reviews)

詳細情報

名前:	シリコンフリー導電パッド	タイプ:	絶縁シート
厚さ:	0.25mm～15mm	熱伝導率:	0.8～9.2W/(m.K)
使用法:	断熱冷却、CPU、LED、ラップトップ、エレクトロニクスなど	サンプル:	サンプル利用可能
炎の評価:	94 V-0
ハイライト:	絶縁シリコンフリー導電パッド、ラップトップシリコンフリーサーマルパッド、15mmシリコンフリーサーマルパッド , Laptop Silicone Free Thermal Pad , 15mm Silicone Free Thermal Pad

製品の説明

ラップトップ用の高温シリコーンフリー導電性パッド

優れた高弾性粘度
厳格な職人技、製品は全体としてきれいで整頓されており、発泡や接着剤のオーバーフローがなく、自由にカットして加工でき、ギャップをうまく埋め、1回のペースト後に熱を放散できます

ソフトな衝撃吸収
シリコーンフィルムは柔軟性が高く、柔らかく圧縮性があり、可塑性が高く、衝撃吸収性能が高く、任意のサイズにカットできます。

アプリケーションモード

1. 基板とサーマルスラグの間を埋める

2. ICとサーマルスラグまたは製品シェルの間を埋める

3. ICと放熱材の間を埋める（金属シールドなど）

製品の用途

サーマルシリコンフリーパッドは、あらゆる種類の高電源、ラップトップ、LEDライト、スマートフォン、パワーバッテリー、電子産業などに広く使用されています。

物理パラメータ形式

テスト項目	試験方法	単位	CP200 値
色	ビジュアル		赤
厚さ	ASTM D374	んん	0.15~20
比重	ASTM D792	グラム/cc	2.4±0.1
硬度	ASTM D2240	ショア C	25±5
抗張力	ASTM D412	(パ)	5.7*108
圧縮性	ASTM D412	%	30
温度範囲	EN344	℃	-40~+150
体積抵抗率	ASTM D257	ΩCM	1.0*10^11
降伏電圧	ASTM D149	KV/mm	4
火炎評価	UL-94		V-0
熱伝導率	ASTM D5470	マーク付	2.0

製品詳細

ラップトップのための高温シリコーンの自由な熱パッドの絶縁シート 1

よくある質問

Q1: データシートに記載されている値を達成するために使用された熱伝導率試験方法は何ですか?
A1: 概説された仕様を満たすテストフィクスチャが使用されます。
DRL-IIIで。

Q2: GAP PAD には接着剤が付いていますか?
A2: 現在、すべての GAP PAD 素材には固有の粘着性があります。

Q3: 接着剤は再利用できますか?
A3: 貼る面によっては、気をつけていれば再利用できる場合があります。特にご注意ください。
引き裂きや層間剥離を避けるために、アルミニウムまたは陽極酸化された表面のパッド。

Q4:「ナチュラルタック」とは？
A4: ゴム自体の特性として、接着剤を加えることで自然なタックが生まれます。接着剤付きのように
製品の場合、自然な粘着性のある表面は、組み立てプロセスでパッドを一時的に保持するのに役立ちます。
アプリケーションを組み立てています。接着剤付きの製品とは異なり、固有のタックには熱によるペナルティがありません。
それ自体にタックがあります。粘着力はGAP PADの製品ごとに異なります。

Q5: ナチュラルタックのGAP PADの貼り直しはできますか？
A5: パッドを貼る素材にもよりますが、ほとんどの場合貼り直しが可能です。ときは注意が必要です。
パッドの引き裂きや剥離を避けるために、アルミニウムまたは陽極酸化された表面からパッドを取り外します。ナチュラルタックのある面は
接着面よりも貼り直しが常に簡単です。

Q6: GAP PAD はリワーク可能ですか?
A6: 用途や使用するパッドによっては、過去にGAP PADを作り直したことがあります。一部のお客様は、
現在、バーンインプロセス後や現場での修理後にアプリケーションを再組み立てするために同じパッドを使用しています。しかし、これは
GAP PAD が再使用に耐えるかどうかは、設計技術者の判断に委ねられています。

Q7: 熱を加えると柔らかくなりますか?
A7: -40°Cから200°Cまで、シリコーンギャップパッド材料とギャップフィラーの硬度に大きな変化はありません。

Q8: GAP PAD の使用期限は？
A8: ほとんどの GAP PAD 材料の保存期間は、製造日から 10 年です。接着剤付きギャップパッドの場合、シェルフ
寿命は製造日から 2 年間です。これらの日付の後、固有の粘着性と接着性は失われます。
再特徴付けました。GAP PAD 材料の長期安定性は、貯蔵寿命を制限するものではありません。それは接着に関連している、または
GAP PADの「エイジアップ」をライナーに。または、接着剤付きの GAP PAD の場合、保存期間は接着剤の使用方法によって決まります。
取り外し可能なライナーまで年齢。
Q9: 抽出試験はどのように行われますか?
A9: 使用される試験方法はソックスレー抽出法です。

Q10: パッドの厚み公差は？
A10: 材料の板厚公差は±0.2mmです。

Q11: GAP PAD の加工温度の上限は?
A11: 一般に、GAP PAD は 120°C の一時的な処理温度にさらすことができます。GAP PAD の厚さ、組立ラインの時間ベース
長さ14メートル、時間は約10～15分。

Q12: GAP PAD は電気的に絶縁されていますか?
A12: はい、すべての GAP PAD 材料は電気的に絶縁されています。ただし、GAP PAD はギャップを埋めるように設計されていることに注意してください。
GAP PAD に高い取り付け圧力がかかる用途にはお勧めできません。

Q13: GAP PAD の「ウェットアウト」、「コンプライアンス」、または「適合性」の特性が重要なのはなぜですか?
A13: GAP PAD の配置が滑らかであるほど、「濡れる」か、粗い表面や段差のある表面に適合し、界面抵抗が少なくなります。
エアボイドとエアギャップが原因です。GAP PAD 材料は、表面に非常によく接着するため、順応性または適合性があります。ギャップ
PAD マテリアルは、表面の「吸盤」と同じように機能します。
これにより、2 つのインターフェース間のパッドの全体的な熱抵抗が低下します。

Q14: 材料から放出されるものはありますか (抽出物、ガス放出など)?
A14: シリコーン GAP PAD およびギャップフィラーは、すべての柔らかいシリコーン材料と同様に、低分子量のシリコーンを抽出できます。
GAP PAD と Gap Filler は、市場に出回っているシリコーンベースのギャップ充填製品の中で最も抽出値が低く、
お客様のアプリケーションには最小限のシリコンしか必要ありません。当社のシリコンフリー材料の製品ラインをご覧ください。GAP PAD S-Class および
当社のシリコンフリー素材に関する情報は、当社の Web サイトで入手できます。

タグ:

起源の場所:	中国
証明:	ROHS,REACH,UL
モデル番号:	LM-NG300

最小注文数量:	交渉
価格:	negotiable
パッケージの詳細:	カートンで梱包
受渡し時間:	3~7日
支払条件:	T/T
供給の能力:	1000000個/日

ラップトップのための高温シリコーンの自由な熱パッドの絶縁シート

絶縁シリコンフリー導電パッド、ラップトップシリコンフリーサーマルパッド、15mmシリコンフリーサーマルパッド

Laptop Silicone Free Thermal Pad

15mm Silicone Free Thermal Pad

非150psiシリコーンの熱パッド,

4W/m.Kシリコーンの自由な熱パッド,

1.8g/cc熱ギャップフィルターのパッド

ハードディスクのための5.0mmの厚さ60の海岸00のシリコーンの自由な熱パッド

CPUのための2Kgf/Cm2 4W/M.Kのシリコーンの自由な熱パッド

GPUのための1.8g/Cm3 150psiのシリコーンの自由な熱パッド

30psi 2.3g/Cc 2.0W/Mkのシリコーンの自由な熱パッド

熱的に8kg/Cm2 6.0w/M.Kの伝導性のギャップフィルター

1.5mmの厚さ12.8W/M.Kの電気絶縁材のパッド

25熱的に海岸C 2.4g/Ccのラップトップのための伝導性のギャップのパッド

60 Shore00 4.5W/M.Kの熱インターフェイス物質的なパッド