適用: | 高温、LED、CPU、TV、PCB、PC、PDPの破片等 | 材料: | ケイ酸ゲルの上昇温暖気流 |
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引張強さ: | 5.88Mpa | 硬度: | 18±5~40±5海岸C |
厚さ: | 0.3-20mm | 伝導性: | 1.0-10.0W/M-K |
密度(g/cm3): | 1.4-3.1 | ||
ハイライト: | ROHSの熱伝導性のシリコーンのパッド,自己接着熱シリコーンのパッド,10.0W/M.K熱シリコーンのパッド |
絶縁材の熱放散の環境の自己接着上昇温暖気流の伝導性のシリコーンのパッド
製品の説明
行ないについて:
熱インターフェイス シリコーン材料は電子機器、と脱熱器またはプロダクト外にcoving間の伝達インターフェイスのための高性能の、熱伝導性のギャップの添加物、主にである。素晴らしい粘着性と、それのそれのために設計されている柔軟性、よい圧縮の性能および優秀な熱伝導率は作る
プロダクトは電子原物および脱熱器から十分に合わせおよび明らかに冷却効果を達成するためにガスを排出できる。
物理的性質
標準サイズ:200mm×400mm、300mm×400mm;利用できるカスタマイズされたサイズ;
特性 |
M-TP |
単位 |
許容 |
テスト方法 |
構成 |
満たされたシリコーン エラストマー |
— |
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色 |
紫色/ピンク/灰色/青 |
— |
— |
視覚資料 |
熱伝導性 |
1.0~10 |
W/m.K |
±10% |
ASTM D5470 |
厚さ |
20~400 (1mil=0.0254mm) |
ミル |
±10% |
ASTM D374 |
0.5~10 |
mm |
ASTM D374 |
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硬度 |
40-80 |
海岸00 |
— | ASTM D2240 |
密度 |
1.4-3.1 |
g.cm - 3 |
— |
— |
温度較差 |
-40~+200 |
℃ |
— |
— |
絶縁破壊電圧 |
>3000 (0.3mm~0.5mm) |
V | — | ASTM D149 |
>5000 (>0.5mm) |
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炎の評価 |
UL 94 V-0 |
— |
— |
UL 94 |
比誘電率 |
12.6 |
MHz |
— |
ASTM D150 |
プロダクト細部
プロダクト使用法
Q1:データ用紙で与えられる熱伝導性テスト方法は何であるか。