適用: | 高温、LED、CPU、TV、PCB、PC、PDPの破片等 | 名前: | 熱伝導性のシリコーンのパッド |
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引張強さ: | 5.88Mpa | 硬度: | 18±5~40±5海岸C |
厚さ: | 0.3-20mm | 伝導性: | 1.0-10.0W/M-K |
密度(g/cm3): | 1.4-3.1 | ||
ハイライト: | 5.88Mpa熱伝導性のシリコーンのパッド,ODMの熱伝導性のシリコーンのパッド,ODMの熱伝導性のパッド |
自己接着熱伝導性のシリコーンのパッドの高温
熱伝導性のパッドの記述
1. 私達の熱伝導性のケイ素のパッドは一種の高性能の熱インターフェイスである。それは柔らかく、自己粘着性がある伸縮性がある。
2. それはheat-generating部品間のギャップと脱熱器、金属のメカニズムおよび貝または他の冷却装置うめることができる。
3. 熱は電子部品の働く効率を改善し、装置の寿命を延長するために迅速に移すことができる。
物理的性質
標準サイズ:200mm×400mm、300mm×400mm;利用できるカスタマイズされたサイズ;
特性 |
M-TP |
単位 |
許容 |
テスト方法 |
構成 |
満たされたシリコーン エラストマー |
— |
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色 |
紫色/ピンク/灰色/青 |
— |
— |
視覚資料 |
熱伝導性 |
1.0~10 |
W/m.K |
±10% |
ASTM D5470 |
厚さ |
20~400 (1mil=0.0254mm) |
ミル |
±10% |
ASTM D374 |
0.5~10 |
mm |
ASTM D374 |
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硬度 |
40-80 |
海岸00 |
— | ASTM D2240 |
密度 |
1.4-3.1 |
g.cm - 3 |
— |
— |
温度較差 |
-40~+200 |
℃ |
— |
— |
絶縁破壊電圧 |
>3000 (0.3mm~0.5mm) |
V | — | ASTM D149 |
>5000 (>0.5mm) |
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炎の評価 |
UL 94 V-0 |
— |
— |
UL 94 |
比誘電率 |
12.6 |
MHz |
— |
ASTM D150 |
プロダクト細部
プロダクト使用法
Q1:データ用紙で与えられる熱伝導性テスト方法は何であるか。